창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP50R12YT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP50R12YT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP50R12YT3 | |
관련 링크 | FP50R1, FP50R12YT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PHP00805H1400BST1 | RES SMD 140 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1400BST1.pdf | ||
7031D | 7031D JRC DIP-8 | 7031D.pdf | ||
CD4072BE (P/B) | CD4072BE (P/B) TI DIP-14 | CD4072BE (P/B).pdf | ||
CDRH2D18/HPNP-4R7 | CDRH2D18/HPNP-4R7 SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH2D18/HPNP-4R7.pdf | ||
SDC02G2CYB | SDC02G2CYB TOSHIBA SMD or Through Hole | SDC02G2CYB.pdf | ||
54ACT161DM | 54ACT161DM NS DIP | 54ACT161DM.pdf | ||
RN55C3322FB14 | RN55C3322FB14 DALE SMD or Through Hole | RN55C3322FB14.pdf | ||
6MM-50P | 6MM-50P DIP SMD or Through Hole | 6MM-50P.pdf | ||
Si8511-B-GM | Si8511-B-GM ORIGINAL SMD or Through Hole | Si8511-B-GM.pdf | ||
K7N323601M-FC20 | K7N323601M-FC20 SAMSUNG BGA | K7N323601M-FC20.pdf | ||
BRFL2518T3R3M-T | BRFL2518T3R3M-T TAIYO SMD | BRFL2518T3R3M-T.pdf | ||
TC55VCM416ASGN-55 | TC55VCM416ASGN-55 TOSHIB TSOP | TC55VCM416ASGN-55.pdf |