창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FP3-3R3-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FP3 Series FLAT-PAC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1744 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | FLAT-PAC 3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 3.63A | |
전류 - 포화 | 5.5A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 30m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.285" L x 0.263" W(7.25mm x 6.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,700 | |
다른 이름 | 513-1152-2 FP3-3R3 FP3-3R3-ND FP33R3R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FP3-3R3-R | |
관련 링크 | FP3-3, FP3-3R3-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
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![]() | SR271A471JAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.260" L x 0.150" W(6.60mm x 3.81mm) | SR271A471JAR.pdf | |
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![]() | RT0603BRD0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0724R9L.pdf | |
![]() | A2C18576. | A2C18576. Infineon MQFP64 | A2C18576..pdf | |
![]() | CG6306BF | CG6306BF CYP Call | CG6306BF.pdf | |
![]() | VB-5MCU-E | VB-5MCU-E TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VB-5MCU-E.pdf | |
![]() | 150UF 10V C | 150UF 10V C AVX SMD or Through Hole | 150UF 10V C.pdf | |
![]() | 72V851L15PF | 72V851L15PF IDT SMD or Through Hole | 72V851L15PF.pdf | |
![]() | NTFS2405MC | NTFS2405MC MURATA SMD | NTFS2405MC.pdf | |
![]() | SED17202F00 | SED17202F00 EPSON QFP | SED17202F00.pdf | |
![]() | LTC1474CS8-3.3#PBF | LTC1474CS8-3.3#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1474CS8-3.3#PBF.pdf |