창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP2189-PCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP2189-PCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP2189-PCB | |
관련 링크 | FP2189, FP2189-PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R60J473KA01D | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J473KA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D3R9DXPAJ | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DXPAJ.pdf | |
![]() | 0263004.WRT1 | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC AXIAL | 0263004.WRT1.pdf | |
![]() | 5597-08APB | 5597-08APB MOLEX SMD or Through Hole | 5597-08APB.pdf | |
![]() | LM239N/TI | LM239N/TI TI 2011 | LM239N/TI.pdf | |
![]() | 403GCX-3BC66C | 403GCX-3BC66C ORIGINAL BGA | 403GCX-3BC66C.pdf | |
![]() | 6R6D50A-050BHX | 6R6D50A-050BHX FUJI SMD or Through Hole | 6R6D50A-050BHX.pdf | |
![]() | 4732735128400 | 4732735128400 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4732735128400.pdf | |
![]() | TEESVB20J106M8R | TEESVB20J106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB20J106M8R.pdf | |
![]() | 29LE020-150-4I-NH | 29LE020-150-4I-NH SST PLCC-32 | 29LE020-150-4I-NH.pdf | |
![]() | PSSL0804T-2R2M-N | PSSL0804T-2R2M-N P&S SMD or Through Hole | PSSL0804T-2R2M-N.pdf |