창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP1J3P-T1B(S36) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FP1J3P-T1B(S36) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FP1J3P-T1B(S36) | |
| 관련 링크 | FP1J3P-T1, FP1J3P-T1B(S36) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C475K025E1600 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475K025E1600.pdf | |
![]() | SI4415DY | SI4415DY SILICONIX SOP | SI4415DY.pdf | |
![]() | 350MXC390M25X50 | 350MXC390M25X50 RUBYCON DIP | 350MXC390M25X50.pdf | |
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![]() | TAFLYC9 | TAFLYC9 ST SMD or Through Hole | TAFLYC9.pdf | |
![]() | C4532X7R1E226MT | C4532X7R1E226MT TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1E226MT.pdf | |
![]() | RTM2301 | RTM2301 SIRECT SMD or Through Hole | RTM2301.pdf | |
![]() | SN28882D | SN28882D TI SOP14 | SN28882D.pdf | |
![]() | 192210251 | 192210251 AMD SMD or Through Hole | 192210251.pdf | |
![]() | FDC306P | FDC306P FAIRCHILD SOT-163 | FDC306P.pdf | |
![]() | DD90N06K | DD90N06K EUPEC MODULE | DD90N06K.pdf |