창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP1308R3-R32-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FP1308R Series | |
| 주요제품 | FP/HCP Series Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | FLAT-PAC, FP1308R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 320nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 68A | |
| 전류 - 포화 | 52A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.18m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.528" L x 0.500" W(13.40mm x 12.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FP1308R3-R32-R | |
| 관련 링크 | FP1308R3, FP1308R3-R32-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TQ7N5J02D | 7.5nH Unshielded Thick Film Inductor 200mA 1.5 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ7N5J02D.pdf | |
![]() | RMCF1206FT1K78 | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT1K78.pdf | |
![]() | P51-300-G-T-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-G-T-MD-20MA-000-000.pdf | |
![]() | TLE4307D V38 | TLE4307D V38 INFINEON P-TO252-5-11 | TLE4307D V38.pdf | |
![]() | ST100E171JC | ST100E171JC SYNERGY SMD or Through Hole | ST100E171JC.pdf | |
![]() | RD12J681T52 | RD12J681T52 FIRSTRONELECTRONI SMD or Through Hole | RD12J681T52.pdf | |
![]() | ALE1F-2M | ALE1F-2M FUJISOKU DIP-3 | ALE1F-2M.pdf | |
![]() | XR555CP | XR555CP EXAR DIP | XR555CP.pdf | |
![]() | PHB87N03L | PHB87N03L PH SO-263 | PHB87N03L.pdf | |
![]() | BStC0206 | BStC0206 SIEMENS Module | BStC0206.pdf | |
![]() | SMP8634-LFREV.B | SMP8634-LFREV.B SIGMADES SMD or Through Hole | SMP8634-LFREV.B.pdf | |
![]() | SU150-110S05-T | SU150-110S05-T SUCCEED DIP | SU150-110S05-T.pdf |