창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP1189-PCB NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FP1189-PCB NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FP1189-PCB NOPB | |
| 관련 링크 | FP1189-PC, FP1189-PCB NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G5LE-14-36 DC5 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | G5LE-14-36 DC5.pdf | |
![]() | CPF0402B26K7E1 | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B26K7E1.pdf | |
![]() | V600-H51 10M | R/W HEAD W/10M CABLE | V600-H51 10M.pdf | |
![]() | AMK325LAV23GM 1.3G 2X1M | AMK325LAV23GM 1.3G 2X1M AMD BGA | AMK325LAV23GM 1.3G 2X1M.pdf | |
![]() | 275VAC0.1UF | 275VAC0.1UF DAINHJC SMD or Through Hole | 275VAC0.1UF.pdf | |
![]() | UC2824BN | UC2824BN TI DIP16 | UC2824BN.pdf | |
![]() | H11AA2XG | H11AA2XG ISOCOM DIPSOP | H11AA2XG.pdf | |
![]() | 91R09381T01 | 91R09381T01 SAMSUNG SMD | 91R09381T01.pdf | |
![]() | MDQ100A12/16 | MDQ100A12/16 SANTRY SMD or Through Hole | MDQ100A12/16.pdf | |
![]() | VSC8147RE | VSC8147RE VITESSE TQFP | VSC8147RE.pdf | |
![]() | RM50CA-16F | RM50CA-16F MITSUBISHI MODULE | RM50CA-16F.pdf | |
![]() | PSMN3R2-25YLC,115 | PSMN3R2-25YLC,115 PhilipsSemiconducto NA | PSMN3R2-25YLC,115.pdf |