창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP1110V1-R27-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FP1110V1,V2 Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | FP1110V | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 61A | |
| 전류 - 포화 | 44A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.23m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.421" L x 0.295" W(10.70mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.370"(9.50mm) | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 283-4631-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FP1110V1-R27-R | |
| 관련 링크 | FP1110V1, FP1110V1-R27-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32B20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32B20M00000.pdf | |
![]() | MCA12060D5622BP500 | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D5622BP500.pdf | |
![]() | PTF080101 | PTF080101 INFINEON SMD or Through Hole | PTF080101.pdf | |
![]() | 1206103K 630V | 1206103K 630V SMD SMD | 1206103K 630V.pdf | |
![]() | ADS1232IPWRG4 | ADS1232IPWRG4 TI ADS1232IPWRG4 | ADS1232IPWRG4.pdf | |
![]() | B82412-A3331-M | B82412-A3331-M SIEMENS SMD or Through Hole | B82412-A3331-M.pdf | |
![]() | PRD16DWE | PRD16DWE FREESCALE SOP28 | PRD16DWE.pdf | |
![]() | MX23C2000QI-15 | MX23C2000QI-15 MX PLCC32 | MX23C2000QI-15.pdf | |
![]() | TLP1033-5-PIN | TLP1033-5-PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP1033-5-PIN.pdf | |
![]() | MI-6642-7 | MI-6642-7 HARRIS CDIP | MI-6642-7.pdf | |
![]() | 24lc16b-i-sn | 24lc16b-i-sn microchip SMD or Through Hole | 24lc16b-i-sn.pdf | |
![]() | UC27131N | UC27131N TI DIP-8 | UC27131N.pdf |