창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP1109-R27-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FP1109 Series | |
| 주요제품 | FP/HCP Series Inductors | |
| 카탈로그 페이지 | 1744 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | FLAT-PAC, FP1109 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 35A | |
| 전류 - 포화 | 51A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.42m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.441" L x 0.441" W(11.20mm x 11.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 513-1640-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FP1109-R27-R | |
| 관련 링크 | FP1109-, FP1109-R27-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | CD19FD432JO3F | 4300pF Mica Capacitor 500V Radial 0.689" L x 0.331" W (17.50mm x 8.40mm) | CD19FD432JO3F.pdf | |
![]() | APTMC60TLM55CT3AG | MOSFET 4N-CH 1200V 55A SP3F | APTMC60TLM55CT3AG.pdf | |
![]() | Y16254K02000B23R | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16254K02000B23R.pdf | |
![]() | 752103222GP | RES ARRAY 5 RES 2.2K OHM 10SRT | 752103222GP.pdf | |
![]() | 9003DM | 9003DM FSC CDIP-14 | 9003DM.pdf | |
![]() | HA17555F | HA17555F RENESAS SOP8 | HA17555F.pdf | |
![]() | 02CZ3.9-X (3.9V) | 02CZ3.9-X (3.9V) TOSHIBA SOT-23 | 02CZ3.9-X (3.9V).pdf | |
![]() | RS3D-B SMB | RS3D-B SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | RS3D-B SMB.pdf | |
![]() | PHL5830AL,115 | PHL5830AL,115 NXP SOT873 | PHL5830AL,115.pdf | |
![]() | M29F400BB 70N1 | M29F400BB 70N1 STM SOIC | M29F400BB 70N1.pdf | |
![]() | E0900NC450 | E0900NC450 WESTCODE SMD or Through Hole | E0900NC450.pdf | |
![]() | 0P27FZ | 0P27FZ PMI CDIP | 0P27FZ.pdf |