창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP1108R1-R21-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FP1108R1 Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | FP1108 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 210nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 65A | |
| 전류 - 포화 | 45A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.29m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.421" L x 0.303" W(10.70mm x 7.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 283-4641-2 FP1108R1-R21-R-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FP1108R1-R21-R | |
| 관련 링크 | FP1108R1, FP1108R1-R21-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H3R6CA01D | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R6CA01D.pdf | |
![]() | 12061C102K4T4A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C102K4T4A.pdf | |
![]() | 445W31B16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31B16M00000.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ820 | RES SMD 82 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ820.pdf | |
![]() | TNPU12065K76AZEN00 | RES SMD 5.76KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12065K76AZEN00.pdf | |
![]() | M1695 B1 | M1695 B1 ALI BGA | M1695 B1.pdf | |
![]() | S-80145ALMC-JA6-T2 | S-80145ALMC-JA6-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80145ALMC-JA6-T2.pdf | |
![]() | 2134747-1 | 2134747-1 TYCO SMD or Through Hole | 2134747-1.pdf | |
![]() | PBHV9050T | PBHV9050T NXP SOT-23 | PBHV9050T.pdf | |
![]() | 74HC597N.652 | 74HC597N.652 NXP SMD or Through Hole | 74HC597N.652.pdf | |
![]() | TC200G06CF-7004 | TC200G06CF-7004 TOS SMD or Through Hole | TC200G06CF-7004.pdf | |
![]() | K5E1212ACG-D075 | K5E1212ACG-D075 SAMSUNG BGA | K5E1212ACG-D075.pdf |