창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FP1107R2-R12-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FP1107 Series | |
주요제품 | FP/HCP Series Inductors | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | FLAT-PAC, FP1107 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 120nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 42A | |
전류 - 포화 | 90A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 0.47m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.433" L x 0.283" W(11.00mm x 7.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.283"(7.20mm) | |
표준 포장 | 640 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FP1107R2-R12-R | |
관련 링크 | FP1107R2, FP1107R2-R12-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | LM301AN. | LM301AN. NS DIP | LM301AN..pdf | |
![]() | BGT216 | BGT216 PHILIPS SMD or Through Hole | BGT216.pdf | |
![]() | STGP10N60L | STGP10N60L ST TO-247 | STGP10N60L.pdf | |
![]() | 1006J9C | 1006J9C TRW SMD or Through Hole | 1006J9C.pdf | |
![]() | MB84069BPF-G-BND | MB84069BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB84069BPF-G-BND.pdf | |
![]() | SM83L2M32AS-45 | SM83L2M32AS-45 SMC SOP | SM83L2M32AS-45.pdf | |
![]() | 89C52-24PI | 89C52-24PI AT SMD or Through Hole | 89C52-24PI.pdf | |
![]() | OP420CY/883C | OP420CY/883C AD CDIP | OP420CY/883C.pdf | |
![]() | PHMB800BS12 | PHMB800BS12 NIEC MODULE | PHMB800BS12.pdf | |
![]() | TGSP1956N1TR | TGSP1956N1TR ORIGINAL ORIGINAL | TGSP1956N1TR.pdf | |
![]() | RS3BHE3/57T | RS3BHE3/57T VISHAY SMD or Through Hole | RS3BHE3/57T.pdf | |
![]() | RJZ-2409D/HP | RJZ-2409D/HP RECOM DIP14 | RJZ-2409D/HP.pdf |