창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP0906R1-R18-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FP0906 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | FP0906 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 51A | |
| 전류 - 포화 | 45A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.29m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.370" L x 0.244" W(9.40mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FP0906R1-R18-R | |
| 관련 링크 | FP0906R1, FP0906R1-R18-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H7R3DA16D | 7.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H7R3DA16D.pdf | |
![]() | VJ0603D4R7BXBAP | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7BXBAP.pdf | |
| VS-HFA06PB120-N3 | DIODE GEN PURP 1.2KV 6A TO247AC | VS-HFA06PB120-N3.pdf | ||
![]() | SC1813FH-R47 | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 8A 9.5 mOhm Max Nonstandard | SC1813FH-R47.pdf | |
![]() | 5022-242H | 2.4µH Unshielded Inductor 575mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 5022-242H.pdf | |
| RSMF12JB20R0 | RES MO 1/2W 20 OHM 5% AXIAL | RSMF12JB20R0.pdf | ||
![]() | ERJ1GEJ511C | ERJ1GEJ511C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1GEJ511C.pdf | |
![]() | 892144-000 | 892144-000 Tyco SMD or Through Hole | 892144-000.pdf | |
![]() | MCT271 | MCT271 F DIP7 | MCT271 .pdf | |
![]() | MAX191CNG | MAX191CNG MAXIM DIP | MAX191CNG.pdf | |
![]() | GF-GO7300-B-N-A3 SOR | GF-GO7300-B-N-A3 SOR NVIDIA BGA | GF-GO7300-B-N-A3 SOR.pdf | |
![]() | IC26-3206 | IC26-3206 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC26-3206.pdf |