창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOM121AR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FOM121AR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FOM121AR1 | |
| 관련 링크 | FOM12, FOM121AR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 564RX5SAA302EJ222M | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X5S 방사형, 디스크 | 564RX5SAA302EJ222M.pdf | |
![]() | ERJ-12SF3162U | RES SMD 31.6K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF3162U.pdf | |
![]() | RC1206JR-071R6L | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-071R6L.pdf | |
![]() | TCAOJ475M8R | TCAOJ475M8R ROHM SOT-363 | TCAOJ475M8R.pdf | |
![]() | XCV300BC352 | XCV300BC352 XILINX BGA | XCV300BC352.pdf | |
![]() | 260NO-24D-18 | 260NO-24D-18 MDI SMD or Through Hole | 260NO-24D-18.pdf | |
![]() | TX4939XBG400 | TX4939XBG400 TOSHIBA SMD or Through Hole | TX4939XBG400.pdf | |
![]() | BL-HJEG6B524T-TRB | BL-HJEG6B524T-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJEG6B524T-TRB.pdf | |
![]() | RHRG75120_NL | RHRG75120_NL Fairchild SMD or Through Hole | RHRG75120_NL.pdf | |
![]() | PNZ10ZXF2K2 20% LIN. | PNZ10ZXF2K2 20% LIN. ISKRA Call | PNZ10ZXF2K2 20% LIN..pdf | |
![]() | 222280907011 | 222280907011 PHI na | 222280907011.pdf | |
![]() | 2SC1623 AT | 2SC1623 AT NEC SOT-23 | 2SC1623 AT.pdf |