창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOLF425CIWTR(X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FOLF425CIWTR(X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FOLF425CIWTR(X | |
| 관련 링크 | FOLF425C, FOLF425CIWTR(X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R187M016HZAS | 180µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 130 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R187M016HZAS.pdf | |
![]() | 2SA1770S-AN | TRANS PNP 160V 1.5A NMP | 2SA1770S-AN.pdf | |
![]() | RR0510P-1371-D | RES SMD 1.37KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-1371-D.pdf | |
![]() | MII-300GP(66MHZBUS3.5X2.9V) | MII-300GP(66MHZBUS3.5X2.9V) CYRIX PGA | MII-300GP(66MHZBUS3.5X2.9V).pdf | |
![]() | ALVCH162260 | ALVCH162260 TI TSSOP56 | ALVCH162260 .pdf | |
![]() | 100LSW2200M36X50 | 100LSW2200M36X50 RUBYCON DIP | 100LSW2200M36X50.pdf | |
![]() | 15EDGKM-3.5-03P-1400AH | 15EDGKM-3.5-03P-1400AH DEGSON SMD or Through Hole | 15EDGKM-3.5-03P-1400AH.pdf | |
![]() | IDDD355AA-MO2 | IDDD355AA-MO2 DURELCORP TSOP-8 | IDDD355AA-MO2.pdf | |
![]() | V23105A5003A2018-1393792-8 | V23105A5003A2018-1393792-8 TYCO SMD or Through Hole | V23105A5003A2018-1393792-8.pdf | |
![]() | 17401600 | 17401600 FCI SMD or Through Hole | 17401600.pdf | |
![]() | BLKD945GCLF2D | BLKD945GCLF2D INTEL SMD or Through Hole | BLKD945GCLF2D.pdf | |
![]() | LPV-150-12 | LPV-150-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPV-150-12.pdf |