창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FODM8061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FODM8061 | |
| 카탈로그 페이지 | 2760 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 데이터 속도 | 10Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 80ns, 80ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.45V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(5 Lead), 걸윙 | |
| 공급 장치 패키지 | 5-MFP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | FODM8061CT FODM8061CT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FODM8061 | |
| 관련 링크 | FODM, FODM8061 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-13.560MAHE-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-13.560MAHE-T.pdf | |
![]() | CMF55243K00DHEA | RES 243K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55243K00DHEA.pdf | |
![]() | IDT7005S25GB | IDT7005S25GB ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT7005S25GB.pdf | |
![]() | FPD6836P70 | FPD6836P70 RFMD SMD or Through Hole | FPD6836P70.pdf | |
![]() | D13A | D13A NEC CAN12 | D13A.pdf | |
![]() | LT2053HDD | LT2053HDD LINEAR DFN-8 | LT2053HDD.pdf | |
![]() | MAX6306UK35D1+T NOPB | MAX6306UK35D1+T NOPB MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK35D1+T NOPB.pdf | |
![]() | 76135-9001 | 76135-9001 MOLEX SMD or Through Hole | 76135-9001.pdf | |
![]() | FIS-14-3/2 | FIS-14-3/2 FISNAR SMD or Through Hole | FIS-14-3/2.pdf | |
![]() | MCT276-X001 | MCT276-X001 VISHAY QQ- | MCT276-X001.pdf | |
![]() | IVR-1648 | IVR-1648 IVNET BGA | IVR-1648.pdf |