창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FODM453R2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FODM452-53 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 20% @ 16mA | |
| 전류 전달비(최대) | 50% @ 16mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 400ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 8mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-Mini-Flat | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FODM453R2V-ND FODM453R2V_NL FODM453R2V_NL-ND FODM453R2VFS FODM453R2VFS-ND FODM453R2VTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FODM453R2V | |
| 관련 링크 | FODM45, FODM453R2V 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MMBD301LT1/4T | MMBD301LT1/4T MOT SOT23 | MMBD301LT1/4T.pdf | |
![]() | LXP601JC | LXP601JC LEVELONE CDIP8 | LXP601JC.pdf | |
![]() | PEF20570FV3.1 | PEF20570FV3.1 InfineonTechnolog SMD or Through Hole | PEF20570FV3.1.pdf | |
![]() | 21150 AB | 21150 AB ORIGINAL SMD or Through Hole | 21150 AB.pdf | |
![]() | LM1290N-ES | LM1290N-ES NS DIP-14 | LM1290N-ES.pdf | |
![]() | LM2676S-5TR | LM2676S-5TR NS SMD or Through Hole | LM2676S-5TR.pdf | |
![]() | M29LV004TC-90PTN | M29LV004TC-90PTN FUJITSU SMD or Through Hole | M29LV004TC-90PTN.pdf | |
![]() | HM1-6508B | HM1-6508B HARRIS CDIP16 | HM1-6508B.pdf | |
![]() | IXGR50N60A2U1 | IXGR50N60A2U1 IXYS TO-247 | IXGR50N60A2U1.pdf | |
![]() | LP3863ES-1.8 | LP3863ES-1.8 NS SMD or Through Hole | LP3863ES-1.8.pdf | |
![]() | RY-1212D | RY-1212D RECOM SIP7 | RY-1212D.pdf | |
![]() | TGSP-DSL08SEP | TGSP-DSL08SEP HALO SMD or Through Hole | TGSP-DSL08SEP.pdf |