창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FODM1009R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FODM1007 - 1009 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | FODM1009R2 Material Declaration FODM1009R2 Cert of Compliance | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 200% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | 400% @ 5mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 5.7µs, 8.5µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 70V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 300mV | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FODM1009R2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FODM1009R2 | |
| 관련 링크 | FODM10, FODM1009R2 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | K821K15X7RK53H5 | 820pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821K15X7RK53H5.pdf | |
![]() | IPF13N03LA G | MOSFET N-CH 25V 30A DPAK | IPF13N03LA G.pdf | |
![]() | CRCW120624K9FKEC | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120624K9FKEC.pdf | |
![]() | IPD088N06N | IPD088N06N INFINEON TO-252 | IPD088N06N.pdf | |
![]() | W949D2CBJX-5E | W949D2CBJX-5E WINBOND FBGA | W949D2CBJX-5E.pdf | |
![]() | P89CRB2HBBD | P89CRB2HBBD PHI SMD or Through Hole | P89CRB2HBBD.pdf | |
![]() | HG62B40B14P | HG62B40B14P ORIGINAL SMD or Through Hole | HG62B40B14P.pdf | |
![]() | MD27010A-15/B | MD27010A-15/B INTEL/REI DIP | MD27010A-15/B.pdf | |
![]() | 19C050PA6K | 19C050PA6K HONEYWELL SMD or Through Hole | 19C050PA6K.pdf | |
![]() | E15-B25-21ZP | E15-B25-21ZP N/A DIP12 | E15-B25-21ZP.pdf | |
![]() | TI23(AIZ) | TI23(AIZ) TI SMD or Through Hole | TI23(AIZ).pdf | |
![]() | HRT080AN03WB1 | HRT080AN03WB1 EMC SMD or Through Hole | HRT080AN03WB1.pdf |