창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD8383V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD8383 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 210ns, 210ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 65ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 35ns, 25ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2.5A, 2.5A | |
| 전류 - 피크 출력 | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.43V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.362", 9.20mm 폭) 5 리드(lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SOP | |
| 승인 | IEC/EN/DIN, UL | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD8383V | |
| 관련 링크 | FOD8, FOD8383V 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385412016JDA2B0 | 0.12µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385412016JDA2B0.pdf | |
![]() | D2440-B | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) Hockey Puck | D2440-B.pdf | |
![]() | MC/LH0041G/883 | MC/LH0041G/883 ORIGINAL CAN12 | MC/LH0041G/883.pdf | |
![]() | WB1C227M0811M | WB1C227M0811M SAMWHA SMD or Through Hole | WB1C227M0811M.pdf | |
![]() | TCC-770 | TCC-770 TELECHIPS FBGA | TCC-770.pdf | |
![]() | LP2951CD-5.0 | LP2951CD-5.0 ON SOP8 | LP2951CD-5.0.pdf | |
![]() | SV220 | SV220 ORIGINAL SOT23-3 | SV220.pdf | |
![]() | BSM150GAL120DLC | BSM150GAL120DLC EUPEC SMD or Through Hole | BSM150GAL120DLC.pdf | |
![]() | 344066F | 344066F MOT SMD or Through Hole | 344066F.pdf | |
![]() | YC10T1 | YC10T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC10T1.pdf | |
![]() | NJM4558L NJM4558D | NJM4558L NJM4558D JRC SIPDIP | NJM4558L NJM4558D.pdf | |
![]() | SSS4N60A-TSTU | SSS4N60A-TSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | SSS4N60A-TSTU.pdf |