창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD8333R2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD8333 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 4243Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 100ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2.5A, 2.5A | |
| 전류 - 피크 출력 | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.45V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 15 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SO | |
| 승인 | IEC/EN/DIN, UL | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | FOD8333R2VTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD8333R2V | |
| 관련 링크 | FOD833, FOD8333R2V 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FM0J392B | 3900µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | EEU-FM0J392B.pdf | |
![]() | HSDL-3202#021 | HSDL-3202#021 AGILENT SMD or Through Hole | HSDL-3202#021.pdf | |
![]() | TSMK63V472 | TSMK63V472 CAPELECT SMD or Through Hole | TSMK63V472.pdf | |
![]() | HD404JR876F1 | HD404JR876F1 HITACHI TQFP-80P | HD404JR876F1.pdf | |
![]() | T492A684M015AH | T492A684M015AH KEMET SMD | T492A684M015AH.pdf | |
![]() | 501876-1640 | 501876-1640 MOLEX SMD or Through Hole | 501876-1640.pdf | |
![]() | UPD81344R | UPD81344R NEC PGA | UPD81344R.pdf | |
![]() | RB701D NOPB | RB701D NOPB ROHM SOT23 | RB701D NOPB.pdf | |
![]() | CXA1124AS | CXA1124AS SONY DIP | CXA1124AS.pdf | |
![]() | HMC426MS8ETR | HMC426MS8ETR HTE SMD or Through Hole | HMC426MS8ETR.pdf | |
![]() | MRB1A05 | MRB1A05 SRCDEVIDES DIP-4 | MRB1A05.pdf |