창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD8321V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD8321 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing | |
| PCN 조립/원산지 | 8" Wafer Update 04/Feb/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 60ns, 60ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
| 전류 - 피크 출력 | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 16 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.346", 8.80mm 폭) 5 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SOP | |
| 승인 | IEC/EN/DIN, UL | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD8321V | |
| 관련 링크 | FOD8, FOD8321V 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CX97310-11Z | CX97310-11Z CONEXANT BGA | CX97310-11Z.pdf | |
![]() | CSS063D-180M-LFR | CSS063D-180M-LFR Frontier SMD | CSS063D-180M-LFR.pdf | |
![]() | MM74HC4046N | MM74HC4046N FSC DIP | MM74HC4046N.pdf | |
![]() | AT89C51SND2C-JLA | AT89C51SND2C-JLA ON BGA | AT89C51SND2C-JLA.pdf | |
![]() | P2011U3WM03NQ2 | P2011U3WM03NQ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | P2011U3WM03NQ2.pdf | |
![]() | TTC3A223-743 | TTC3A223-743 ORIGINAL SMD or Through Hole | TTC3A223-743.pdf | |
![]() | 1206 6.8M F | 1206 6.8M F TASUND SMD or Through Hole | 1206 6.8M F.pdf | |
![]() | VI-2T3-06-B1 | VI-2T3-06-B1 VICOR SMD or Through Hole | VI-2T3-06-B1.pdf | |
![]() | LM78L05 TO-92 | LM78L05 TO-92 N/A N A | LM78L05 TO-92.pdf | |
![]() | 18082R681KEBB0D | 18082R681KEBB0D YAGEO SMD | 18082R681KEBB0D.pdf | |
![]() | PBL3762 | PBL3762 ERICSSON PLCC- | PBL3762.pdf | |
![]() | RG-SDD02 | RG-SDD02 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG-SDD02.pdf |