창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD8321R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD8321 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing Gate Drivers | |
| PCN 조립/원산지 | 8" Wafer Update 04/Feb/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 60ns, 60ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
| 전류 - 피크 출력 | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 16 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.346", 8.80mm 폭) 5 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SOP | |
| 승인 | UL | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | FOD8321R2-ND FOD8321R2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD8321R2 | |
| 관련 링크 | FOD83, FOD8321R2 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 22120622RK7F | 22120622RK7F FAIR-RITE SMD | 22120622RK7F.pdf | |
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![]() | MB15AD2 | MB15AD2 FAIRCHIL SOP | MB15AD2.pdf | |
![]() | L317LMX | L317LMX NS SOP8 | L317LMX.pdf | |
![]() | RCLXT16727FE | RCLXT16727FE INTEL BGA | RCLXT16727FE.pdf | |
![]() | SP3485EN/TR | SP3485EN/TR SIPEX SOP3.98P | SP3485EN/TR.pdf | |
![]() | 1808NPO300J/3KV | 1808NPO300J/3KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 1808NPO300J/3KV.pdf | |
![]() | ECUV1H080DCV | ECUV1H080DCV PAN CAP | ECUV1H080DCV.pdf | |
![]() | 2SD2707 T2LV | 2SD2707 T2LV ROHM SMD or Through Hole | 2SD2707 T2LV.pdf | |
![]() | CL32B474KBNE | CL32B474KBNE sam SMD or Through Hole | CL32B474KBNE.pdf |