창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD8320R2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD8320 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing Gate Drivers | |
| PCN 조립/원산지 | 8" Wafer Update 04/Feb/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 400ns, 400ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 100ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 60ns, 60ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
| 전류 - 피크 출력 | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 16 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.362", 9.20mm 폭) 5 리드(lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SOP | |
| 승인 | IEC/EN/DIN, UL | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | FOD8320R2VTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD8320R2V | |
| 관련 링크 | FOD832, FOD8320R2V 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1325-473J | 47µH Shielded Molded Inductor 79mA 9.2 Ohm Max Axial | 1325-473J.pdf | |
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![]() | CGA3E2X7R2A103KT0Y0N | CGA3E2X7R2A103KT0Y0N ORIGINAL SMD or Through Hole | CGA3E2X7R2A103KT0Y0N.pdf | |
![]() | SES-Y-015/EOT | SES-Y-015/EOT NEC QFP | SES-Y-015/EOT.pdf | |
![]() | AD1845-JST | AD1845-JST ORIGINAL SMD or Through Hole | AD1845-JST.pdf | |
![]() | TCSCN0G476MDAR | TCSCN0G476MDAR SAMSUNG SMD | TCSCN0G476MDAR.pdf |