창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD8316R2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD8316 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing Gate Drivers | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 4243Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 34ns, 34ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2.5A, 2.5A | |
| 전류 - 피크 출력 | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SO | |
| 승인 | IEC/EN/DIN, UL | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | FOD8316R2VTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD8316R2V | |
| 관련 링크 | FOD831, FOD8316R2V 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6047K000FKEB | RES 47K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6047K000FKEB.pdf | |
![]() | SET.700 | SET.700 FE SMD or Through Hole | SET.700.pdf | |
![]() | BZE6-2RQ8 | BZE6-2RQ8 HONEYW SMD or Through Hole | BZE6-2RQ8.pdf | |
![]() | D8110 | D8110 RHOM SSOP-14 | D8110.pdf | |
![]() | 3039P | 3039P HARRIS SOP14 | 3039P.pdf | |
![]() | ST25C016 | ST25C016 ORIGINAL SOP8 | ST25C016.pdf | |
![]() | ZUS25483R3-XMCI | ZUS25483R3-XMCI COSEL SMD or Through Hole | ZUS25483R3-XMCI.pdf | |
![]() | HYCUEHOMF3P-6SS0E | HYCUEHOMF3P-6SS0E HYNIX SMD or Through Hole | HYCUEHOMF3P-6SS0E.pdf | |
![]() | HMMC-3008 | HMMC-3008 IC IC | HMMC-3008.pdf | |
![]() | LP3995ITL-2.85NOPB | LP3995ITL-2.85NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3995ITL-2.85NOPB.pdf | |
![]() | TLP2731 | TLP2731 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP2731.pdf | |
![]() | LU82562GZ SL7QQ | LU82562GZ SL7QQ INTEL BGA | LU82562GZ SL7QQ.pdf |