창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD8316R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD8316 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing Gate Drivers | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 4243Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 34ns, 34ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2.5A, 2.5A | |
| 전류 - 피크 출력 | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SO | |
| 승인 | UL | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | FOD8316R2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD8316R2 | |
| 관련 링크 | FOD83, FOD8316R2 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VC1H1R5C | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VC1H1R5C.pdf | |
| T55A336M6R3C0200 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 200 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A336M6R3C0200.pdf | ||
![]() | TFSQ0402C0H1C0R9WT | 0.90pF Thin Film Capacitor 16V 01005 (0402 Metric) 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) | TFSQ0402C0H1C0R9WT.pdf | |
![]() | CRCW08059M10FKEA | RES SMD 9.1M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08059M10FKEA.pdf | |
![]() | HY628400ALLTL-70 | HY628400ALLTL-70 ORIGINAL SOP-32L | HY628400ALLTL-70.pdf | |
![]() | AM6T-2403DZ | AM6T-2403DZ AIMTEC DIP24 | AM6T-2403DZ.pdf | |
![]() | BGC019 | BGC019 TI SMA | BGC019.pdf | |
![]() | D70108HG-12 | D70108HG-12 NEC QFP | D70108HG-12.pdf | |
![]() | BRC114EMP | BRC114EMP RENESAS SOT23 | BRC114EMP.pdf | |
![]() | XPC862PZP66 | XPC862PZP66 MOTOROLA BGA | XPC862PZP66.pdf | |
![]() | NDV8501 | NDV8501 NSC DIP/SMD | NDV8501.pdf |