창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FOD817B3S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FOD814, 817 Series | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | 130% @ 5mA | |
전류 전달비(최대) | 260% @ 5mA | |
턴온/턴오프(통상) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 4µs, 3µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 70V | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
Vce 포화(최대) | 200mV | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FOD817B3S | |
관련 링크 | FOD81, FOD817B3S 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 2242AR2C1 | 2242AR2C1 FAI PLCC | 2242AR2C1.pdf | |
![]() | S1190-01 | S1190-01 HAMAMATSU DIP-2 | S1190-01.pdf | |
![]() | PDZ2,4B,115 | PDZ2,4B,115 NXP SOD323 | PDZ2,4B,115.pdf | |
![]() | 8255AC-7 | 8255AC-7 NEC DIP | 8255AC-7.pdf | |
![]() | BS62LV1024STC70 | BS62LV1024STC70 BRILLIANCESEMICONDUCTORINC SMD or Through Hole | BS62LV1024STC70.pdf | |
![]() | DTC144EE TL | DTC144EE TL (MM) SMD or Through Hole | DTC144EE TL.pdf | |
![]() | SRAC16VB101M7X7LL | SRAC16VB101M7X7LL ORIGINAL SMD or Through Hole | SRAC16VB101M7X7LL.pdf | |
![]() | CMZ5926BTR13 | CMZ5926BTR13 central SMD or Through Hole | CMZ5926BTR13.pdf | |
![]() | 11600-00 | 11600-00 GCOBRA DIP | 11600-00.pdf | |
![]() | XCF32PF48 | XCF32PF48 XILINX SMD or Through Hole | XCF32PF48.pdf | |
![]() | KSB772Y(Cutting) | KSB772Y(Cutting) SEC TR-TO126ECBPNPSW | KSB772Y(Cutting).pdf |