창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FOD8001R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FOD8001 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 25Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 6.5ns, 6.5ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FOD8001R2-ND FOD8001R2TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FOD8001R2 | |
관련 링크 | FOD80, FOD8001R2 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CC0201DRNPO9BN6R0 | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201DRNPO9BN6R0.pdf | |
![]() | C0603C0G1E150G | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E150G.pdf | |
![]() | VHO55-08IO7 | RECT BRIDGE 1PH 800V FO-T-A | VHO55-08IO7.pdf | |
![]() | AR0805FR-074R42L | RES SMD 4.42 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-074R42L.pdf | |
![]() | M4LV-256/128-15YC-18 | M4LV-256/128-15YC-18 AMD QFP208 | M4LV-256/128-15YC-18.pdf | |
![]() | DS-10 | DS-10 DIGI DIP24 | DS-10.pdf | |
![]() | SP6201EM5-1.8TR | SP6201EM5-1.8TR EXAR/SIPEX SOT23-5 | SP6201EM5-1.8TR.pdf | |
![]() | MT45W8MW16BGX-856IT | MT45W8MW16BGX-856IT MICRON SMD or Through Hole | MT45W8MW16BGX-856IT.pdf | |
![]() | TPS79318DBVTG4 | TPS79318DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS79318DBVTG4.pdf | |
![]() | M3777AMFH-3D9GP | M3777AMFH-3D9GP MITSUBISHI QFP | M3777AMFH-3D9GP.pdf | |
![]() | SI7412DN-T1-E3 | SI7412DN-T1-E3 VISHAY PowerPAK1212-8 | SI7412DN-T1-E3.pdf | |
![]() | IDT7280 | IDT7280 ORIGINAL TSSOP | IDT7280.pdf |