창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD8001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD8001 | |
| 카탈로그 페이지 | 2759 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 입력 유형 | 논리 | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 10mA | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 6.5ns, 6.5ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD8001 | |
| 관련 링크 | FOD8, FOD8001 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 7V26000014 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF -25°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26000014.pdf | |
![]() | CF322513-1R8K | CF322513-1R8K BOURNS 1210 | CF322513-1R8K.pdf | |
![]() | LT685MH/883B | LT685MH/883B LT CAN10 | LT685MH/883B.pdf | |
![]() | P0111DA 1AA3(E) Sensitive SCR | P0111DA 1AA3(E) Sensitive SCR STM N A | P0111DA 1AA3(E) Sensitive SCR.pdf | |
![]() | ST7011T | ST7011T VALOR SO16 | ST7011T.pdf | |
![]() | CF453232-181K | CF453232-181K FRONTIER SMD or Through Hole | CF453232-181K.pdf | |
![]() | ISL12028IBAZ-T | ISL12028IBAZ-T INTERSIL SOP | ISL12028IBAZ-T.pdf | |
![]() | TC54VN1302EMB713 | TC54VN1302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN1302EMB713.pdf | |
![]() | AM29CPL151DC | AM29CPL151DC AMD DIP | AM29CPL151DC.pdf |