창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD617B3SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD617x,814x,817x | |
| 카탈로그 페이지 | 2758 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 63% @ 10mA | |
| 전류 전달비(최대) | 125% @ 10mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 4µs, 3µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 70V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.35V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 400mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | FOD617B3SDCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD617B3SD | |
| 관련 링크 | FOD617, FOD617B3SD 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B82462G4103M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 62 mOhm Max Nonstandard | B82462G4103M.pdf | |
![]() | CRGH1206F133K | RES SMD 133K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F133K.pdf | |
![]() | CMF556K1200BHRE | RES 6.12K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K1200BHRE.pdf | |
![]() | CPU LF80539 T2300E SL9DM 1.66GHz/2M/677 | CPU LF80539 T2300E SL9DM 1.66GHz/2M/677 INTEL BGA | CPU LF80539 T2300E SL9DM 1.66GHz/2M/677.pdf | |
![]() | REC3-1212DR/H1 | REC3-1212DR/H1 RECOM DIP24 | REC3-1212DR/H1.pdf | |
![]() | KM424C257Z-60 | KM424C257Z-60 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM424C257Z-60.pdf | |
![]() | MAX3309EEUU | MAX3309EEUU MAX TSSOP-38 | MAX3309EEUU.pdf | |
![]() | N80C180BR | N80C180BR AMD PLCC-68 | N80C180BR.pdf | |
![]() | DD250 | DD250 SamRex SMD or Through Hole | DD250.pdf | |
![]() | IL213ATWP | IL213ATWP ORIGINAL SMD-8 | IL213ATWP.pdf | |
![]() | AM2923DM | AM2923DM AMD CDIP | AM2923DM.pdf | |
![]() | RN-1224S | RN-1224S RECOM DIPSIP | RN-1224S.pdf |