창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD3182SV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD3182 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 210ns, 210ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 65ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 38ns, 24ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2.5A, 2.5A | |
| 전류 - 피크 출력 | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.43V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
| 승인 | UL, VDE | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD3182SV | |
| 관련 링크 | FOD31, FOD3182SV 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C100F5GAC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C100F5GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D621JLAAJ | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621JLAAJ.pdf | |
![]() | PEB20901PV4.1 | PEB20901PV4.1 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB20901PV4.1.pdf | |
![]() | A2C000044346 | A2C000044346 ST HSSOP | A2C000044346.pdf | |
![]() | 1825AA101JATBE | 1825AA101JATBE WSL SMD | 1825AA101JATBE.pdf | |
![]() | M51V18165M-60 | M51V18165M-60 OKI TSOP | M51V18165M-60.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ102V | ERJ3GEYJ102V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3GEYJ102V.pdf | |
![]() | 1SV279(TH3,F,T) | 1SV279(TH3,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV279(TH3,F,T).pdf | |
![]() | T524D | T524D ORIGINAL SMD or Through Hole | T524D.pdf | |
![]() | 80PF140 | 80PF140 IR SMD or Through Hole | 80PF140.pdf | |
![]() | IXTQ88N30T | IXTQ88N30T N/A NULL | IXTQ88N30T.pdf | |
![]() | AM29LV081B-120EE | AM29LV081B-120EE AMD SMD or Through Hole | AM29LV081B-120EE.pdf |