창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FOB035AN06A0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FOB035AN06A0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FOB035AN06A0 | |
관련 링크 | FOB035A, FOB035AN06A0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36013IDT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013IDT.pdf | |
![]() | PTMA210402EL | PTMA210402EL ES SMD or Through Hole | PTMA210402EL.pdf | |
![]() | SML-E12WBC7W1AQ | SML-E12WBC7W1AQ ROHM SMD or Through Hole | SML-E12WBC7W1AQ.pdf | |
![]() | 2030W0YBQ | 2030W0YBQ INTEL BGA | 2030W0YBQ.pdf | |
![]() | 54LS00LMQB | 54LS00LMQB NSC CLCC | 54LS00LMQB.pdf | |
![]() | K7N163631B-QC25 | K7N163631B-QC25 SAMSUNG ORIGINAL | K7N163631B-QC25.pdf | |
![]() | TA-6R3TCML100M-J*R | TA-6R3TCML100M-J*R ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-6R3TCML100M-J*R.pdf | |
![]() | STM8AF511AATA | STM8AF511AATA ST QFP80 | STM8AF511AATA.pdf | |
![]() | CY22393ZXC-541 | CY22393ZXC-541 CY TSSOP | CY22393ZXC-541.pdf | |
![]() | NG88AGM QG23 ES | NG88AGM QG23 ES INTEL BGA | NG88AGM QG23 ES.pdf | |
![]() | LP38859S-0.8/NOPB | LP38859S-0.8/NOPB NSC TO-263-5 | LP38859S-0.8/NOPB.pdf | |
![]() | L2253-313 | L2253-313 OKI QFP | L2253-313.pdf |