창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FNP300-1048-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FNP300-1048-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FNP300-1048-G | |
| 관련 링크 | FNP300-, FNP300-1048-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLZ2012N100LTD25 | 10µH Shielded Multilayer Inductor 500mA 390 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012N100LTD25.pdf | |
![]() | MAX14943GWE+T | RS485 Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 20Mbps 35kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14943GWE+T.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ243 | RES SMD 24K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ243.pdf | |
![]() | CMF5513M900JNBF | RES 13.9M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5513M900JNBF.pdf | |
![]() | 315000200514 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000200514.pdf | |
![]() | EMA2217 | EMA2217 EMP TSSOP-20FD | EMA2217.pdf | |
![]() | MB3771PF-G-BND-HN-E1 | MB3771PF-G-BND-HN-E1 FUJ SOP8 | MB3771PF-G-BND-HN-E1.pdf | |
![]() | TIBPAL16R8-20MJB | TIBPAL16R8-20MJB TI CDIP | TIBPAL16R8-20MJB.pdf | |
![]() | XC52064-6PQ160C | XC52064-6PQ160C XILINX QFP | XC52064-6PQ160C.pdf | |
![]() | 2210A | 2210A M/WSI SMD or Through Hole | 2210A.pdf | |
![]() | NCST04FR630HTRF | NCST04FR630HTRF NIP SMD or Through Hole | NCST04FR630HTRF.pdf |