창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FND300017 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FN Series, 3.3V | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ FN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 133MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 55mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FND300017 | |
| 관련 링크 | FND30, FND300017 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | GL080F33CDT | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F33CDT.pdf | |
![]() | MX553ABB212M500-TR | 212.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.375 V ~ 3.63 V 90mA Enable/Disable | MX553ABB212M500-TR.pdf | |
![]() | AA0603FR-07110RL | RES SMD 110 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07110RL.pdf | |
| RSMF2FB14R0 | RES METAL OX 2W 14 OHM 1% AXL | RSMF2FB14R0.pdf | ||
![]() | RA3-35V102MI5 | RA3-35V102MI5 ELNA DIP | RA3-35V102MI5.pdf | |
![]() | XCV1600-6FG900C | XCV1600-6FG900C XILINX BGA-900 | XCV1600-6FG900C.pdf | |
![]() | 93C76AT-I/OT | 93C76AT-I/OT MICROCHIP SOT23-6 | 93C76AT-I/OT.pdf | |
![]() | MC74LCX14DTR2(P/B) | MC74LCX14DTR2(P/B) ON SMD or Through Hole | MC74LCX14DTR2(P/B).pdf | |
![]() | 216PP4ANA12H M9+ | 216PP4ANA12H M9+ ATI BGA | 216PP4ANA12H M9+.pdf | |
![]() | LST670 BIN1 :H2-1-0-10 | LST670 BIN1 :H2-1-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LST670 BIN1 :H2-1-0-10.pdf | |
![]() | TSW-102-08-G-D | TSW-102-08-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-102-08-G-D.pdf |