창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FNC500124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FN Series, 3.3V | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Pericom | |
계열 | SaRonix-eCera™ FN | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 125.009MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 55mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.071"(1.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FNC500124 | |
관련 링크 | FNC50, FNC500124 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 |
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![]() | 4371 A2 343S0555 | 4371 A2 343S0555 MOTOROLA BGA | 4371 A2 343S0555.pdf | |
![]() | HSB226YP TEL:82766440 | HSB226YP TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | HSB226YP TEL:82766440.pdf | |
![]() | SIL1708BLC64 | SIL1708BLC64 SIL SMD or Through Hole | SIL1708BLC64.pdf | |
![]() | WPCM450KAOBX | WPCM450KAOBX WINBOND BGA | WPCM450KAOBX.pdf | |
![]() | WSL-2512 .47 1% EA E3 | WSL-2512 .47 1% EA E3 VISHAYDALE Original Package | WSL-2512 .47 1% EA E3.pdf |