창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FNA40860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FNA40860 | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Specification Changes 21/Jan/2014 Marking Chg 04/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | Motion-SPM® | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | IGBT | |
| 구성 | 3상 | |
| 전류 | 8A | |
| 전압 | 600V | |
| 전압 - 분리 | 2000Vrms | |
| 패키지/케이스 | SPM26-AA | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FNA40860 | |
| 관련 링크 | FNA4, FNA40860 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TMK105B7223KV-F | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105B7223KV-F.pdf | |
![]() | T86E686K020EAAS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E686K020EAAS.pdf | |
![]() | LPC2364 | LPC2364 NXP SMD or Through Hole | LPC2364.pdf | |
![]() | CD54ALS05F | CD54ALS05F TI/HAR CDIP | CD54ALS05F.pdf | |
![]() | SM370MF AD | SM370MF AD ORIGINAL QFN | SM370MF AD.pdf | |
![]() | ARC772 | ARC772 ACARD SMD | ARC772.pdf | |
![]() | LCRS35R10GV | LCRS35R10GV HOKURIKU SMD | LCRS35R10GV.pdf | |
![]() | TLVH432BIDBZR | TLVH432BIDBZR TI SOT23-3 | TLVH432BIDBZR.pdf | |
![]() | TPSD11FGRA0 | TPSD11FGRA0 AUGAT SMD or Through Hole | TPSD11FGRA0.pdf | |
![]() | MF1228F | MF1228F FANUC SIP-16P | MF1228F.pdf | |
![]() | CV-300SHS | CV-300SHS KSS SMD or Through Hole | CV-300SHS.pdf | |
![]() | TC551001P-85L | TC551001P-85L TOSHIBA DIP-32 | TC551001P-85L.pdf |