창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FN75M8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FN75M8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FN75M8 | |
관련 링크 | FN7, FN75M8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA6L2X8R1E155M160AA | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L2X8R1E155M160AA.pdf | ||
T495D337K010ASE125 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D337K010ASE125.pdf | ||
MBA02040C2401FCT00 | RES 2.4K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2401FCT00.pdf | ||
OP27CN8/EN8 | OP27CN8/EN8 ADI DIP | OP27CN8/EN8.pdf | ||
DSAC-L672-127 | DSAC-L672-127 CONEXANT SMD or Through Hole | DSAC-L672-127.pdf | ||
TCC774L | TCC774L TELECHIPS BGA | TCC774L.pdf | ||
ABDG-SE-DP107 | ABDG-SE-DP107 Quatech SMD or Through Hole | ABDG-SE-DP107.pdf | ||
CT90AM | CT90AM ORIGINAL TO-3PL | CT90AM.pdf | ||
NF708039C | NF708039C INTEL BGA | NF708039C.pdf | ||
PBA150F-5 | PBA150F-5 COSEL AC-DC | PBA150F-5.pdf |