창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN6602006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FN6602006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FN6602006 | |
| 관련 링크 | FN660, FN6602006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B473KDFNNNE | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B473KDFNNNE.pdf | |
![]() | C911U200JUNDAAWL20 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JUNDAAWL20.pdf | |
![]() | FW2500016Z | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW2500016Z.pdf | |
![]() | 0816y10nF | 0816y10nF SAMSUNG SMD or Through Hole | 0816y10nF.pdf | |
![]() | UTC2284 | UTC2284 UTC/YW SIP9 | UTC2284.pdf | |
![]() | 86C397 E | 86C397 E S BGA | 86C397 E.pdf | |
![]() | 5C1201UCL-266 | 5C1201UCL-266 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5C1201UCL-266.pdf | |
![]() | 1053060000 | 1053060000 WDML SMD or Through Hole | 1053060000.pdf | |
![]() | 12F-10CNW2NL | 12F-10CNW2NL YDS RJ45 | 12F-10CNW2NL.pdf | |
![]() | HI0603-1B3N3KHT | HI0603-1B3N3KHT ACX SMD | HI0603-1B3N3KHT.pdf | |
![]() | 610-GP-06 | 610-GP-06 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 610-GP-06.pdf | |
![]() | R5F21276JFP | R5F21276JFP RENESAS QFP-32 | R5F21276JFP.pdf |