창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN660-1/06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FN660-1/06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FN660-1/06 | |
| 관련 링크 | FN660-, FN660-1/06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMCSA1C105KTR | TMCSA1C105KTR hit SMD or Through Hole | TMCSA1C105KTR.pdf | |
![]() | LD7577J | LD7577J LD SOP-8 | LD7577J.pdf | |
![]() | AC383 | AC383 ORIGINAL MSOP8 | AC383.pdf | |
![]() | FMC101191-01 | FMC101191-01 FUJ SMD | FMC101191-01.pdf | |
![]() | SDDJE12400 | SDDJE12400 ALPS SMD or Through Hole | SDDJE12400.pdf | |
![]() | QU80C188EC20 | QU80C188EC20 INTEL QFP | QU80C188EC20.pdf | |
![]() | 56C1125-A13-029 | 56C1125-A13-029 PHILIPS DIP-56 | 56C1125-A13-029.pdf | |
![]() | ZT007A04 | ZT007A04 DENSO DIP | ZT007A04.pdf | |
![]() | MB89F061 | MB89F061 FUJITSU QFP-64 | MB89F061.pdf | |
![]() | MINISMDM260-02(2.6A) | MINISMDM260-02(2.6A) RAYCHEM 1812 | MINISMDM260-02(2.6A).pdf | |
![]() | OEC8064C | OEC8064C ORION QFP | OEC8064C.pdf |