창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FN6250029 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FN Series, 3.3V | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Pericom | |
계열 | SaRonix-eCera™ FN | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 62.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 40mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.071"(1.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 100µA | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FN6250029 | |
관련 링크 | FN625, FN6250029 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 |
416F300XXAKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXAKR.pdf | ||
C878BF35400SA0J | C878BF35400SA0J Kemet SMD or Through Hole | C878BF35400SA0J.pdf | ||
PEB2466 HV1.4//2.2 | PEB2466 HV1.4//2.2 Lantiq SMD or Through Hole | PEB2466 HV1.4//2.2.pdf | ||
LT1021AMH-2.5 | LT1021AMH-2.5 LINEAR CAN8 | LT1021AMH-2.5.pdf | ||
GRM316R71H153KD24L | GRM316R71H153KD24L MURATA SMD or Through Hole | GRM316R71H153KD24L.pdf | ||
TM16CQ40 | TM16CQ40 SanRex TO-220 | TM16CQ40.pdf | ||
PJSMS12T/R | PJSMS12T/R PANJIT SOT23-6L | PJSMS12T/R.pdf | ||
0201-1.02R | 0201-1.02R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-1.02R.pdf | ||
216CXJAKA12FHG (Mobility M54-CSP128) | 216CXJAKA12FHG (Mobility M54-CSP128) ATi BGA | 216CXJAKA12FHG (Mobility M54-CSP128).pdf | ||
MT8979APHR1 | MT8979APHR1 ZARLINK PLCC28 | MT8979APHR1.pdf | ||
ST-4TA204 | ST-4TA204 COPAL 5X5 | ST-4TA204.pdf |