창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FN5960/BCM5960KEB-P10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FN5960/BCM5960KEB-P10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FN5960/BCM5960KEB-P10 | |
관련 링크 | FN5960/BCM59, FN5960/BCM5960KEB-P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-ZEB1E222K | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECJ-ZEB1E222K.pdf | ||
YC248-FR-0736K5L | RES ARRAY 8 RES 36.5K OHM 1606 | YC248-FR-0736K5L.pdf | ||
AML3288S | AML3288S AMLOGIC QFP208 | AML3288S.pdf | ||
IMP111-1.8V | IMP111-1.8V IMP TO23 | IMP111-1.8V.pdf | ||
SL4Z2 | SL4Z2 INTEL PGA | SL4Z2.pdf | ||
HUF76143S | HUF76143S INTERSIL TO263 | HUF76143S.pdf | ||
K9W4G08U0M-YCB0 | K9W4G08U0M-YCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9W4G08U0M-YCB0.pdf | ||
1827069-6 | 1827069-6 ORIGINAL Connector | 1827069-6.pdf | ||
291-100K-RC | 291-100K-RC cxicon DIP | 291-100K-RC.pdf | ||
MAX5041EAI-T | MAX5041EAI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5041EAI-T.pdf | ||
TL1078 | TL1078 TI SOP8 | TL1078.pdf | ||
M45904K | M45904K SEGA QFP 80 | M45904K.pdf |