창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN4L3Z-T1B-A/JM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FN4L3Z-T1B-A/JM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FN4L3Z-T1B-A/JM | |
| 관련 링크 | FN4L3Z-T1, FN4L3Z-T1B-A/JM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385511160JPI2T0 | 1.1µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385511160JPI2T0.pdf | |
| AV-12.288MDGV-T | 12.288MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-12.288MDGV-T.pdf | ||
![]() | RT0402DRD07191RL | RES SMD 191 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07191RL.pdf | |
![]() | CPU RJ80536 2.0/2M/533 | CPU RJ80536 2.0/2M/533 CPU BGA | CPU RJ80536 2.0/2M/533.pdf | |
![]() | MAX705MJA | MAX705MJA MAXIM CDIP-8 | MAX705MJA.pdf | |
![]() | 7914G-1-024E | 7914G-1-024E bourns DIP | 7914G-1-024E.pdf | |
![]() | LP2951AIB | LP2951AIB NS SMD | LP2951AIB.pdf | |
![]() | MOM3-50.000MHZ-U1 | MOM3-50.000MHZ-U1 IMPACTLLC SMD or Through Hole | MOM3-50.000MHZ-U1.pdf | |
![]() | S3C4510XO1 | S3C4510XO1 SAMSUNG QFP | S3C4510XO1.pdf | |
![]() | ADG608BRUZ-REEL7 (6Y) | ADG608BRUZ-REEL7 (6Y) ADI SMD or Through Hole | ADG608BRUZ-REEL7 (6Y).pdf |