창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN3700009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FN Series, 3.3V | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ FN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 37.056MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 100µA | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FN3700009 | |
| 관련 링크 | FN370, FN3700009 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C4873FCT00 | RES 487K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4873FCT00.pdf | |
![]() | MCH2812D/883 | MCH2812D/883 interpoint DIP | MCH2812D/883.pdf | |
![]() | G96-640-U2 | G96-640-U2 NVIDIA BGA | G96-640-U2.pdf | |
![]() | SKD51-12 | SKD51-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKD51-12.pdf | |
![]() | 1740335-1 | 1740335-1 TE SMD or Through Hole | 1740335-1.pdf | |
![]() | CD40257BEE4 | CD40257BEE4 TI PDIP | CD40257BEE4.pdf | |
![]() | CSCR38390SE04R2 | CSCR38390SE04R2 EXP SMD or Through Hole | CSCR38390SE04R2.pdf | |
![]() | CS8-08go2 | CS8-08go2 IXYS STUD | CS8-08go2.pdf | |
![]() | MAX8875UK36 | MAX8875UK36 MAXIM sot23-5 | MAX8875UK36.pdf | |
![]() | CN1E4KTD680J | CN1E4KTD680J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN1E4KTD680J.pdf | |
![]() | 78L05 5% | 78L05 5% PHILOP TO-92 | 78L05 5%.pdf | |
![]() | TBF-1608-245-R2(LFB182G45SG9A293 RFBPF1 | TBF-1608-245-R2(LFB182G45SG9A293 RFBPF1 CYNTEC SMD or Through Hole | TBF-1608-245-R2(LFB182G45SG9A293 RFBPF1.pdf |