창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN3330069 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FN Series, 3.3V | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ FN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FN3330069 | |
| 관련 링크 | FN333, FN3330069 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-13-18S-27.000000G | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby (Power Down) | SIT1602BC-13-18S-27.000000G.pdf | |
![]() | DSC1033CC1-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CC1-020.0000T.pdf | |
![]() | MCS3264R030FER | RES SMD 0.03 OHM 1% 2W 3264 | MCS3264R030FER.pdf | |
![]() | 1N5349B/DO-201AD | 1N5349B/DO-201AD JF SMD or Through Hole | 1N5349B/DO-201AD.pdf | |
![]() | SC85410E | SC85410E MOT BGA | SC85410E.pdf | |
![]() | 3362P-1-2K | 3362P-1-2K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3362P-1-2K.pdf | |
![]() | P8751BH | P8751BH INTEL SMD or Through Hole | P8751BH.pdf | |
![]() | TLE5224 | TLE5224 SIEMENS SOP | TLE5224.pdf | |
![]() | MCB2012S070IA | MCB2012S070IA etronic SMD | MCB2012S070IA.pdf | |
![]() | UPD3803D | UPD3803D NEC DIP16 | UPD3803D.pdf | |
![]() | X1G000661000200 | X1G000661000200 SEI SMD or Through Hole | X1G000661000200.pdf |