창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN3010-140-28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FN3010-140-28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FN3010-140-28 | |
| 관련 링크 | FN3010-, FN3010-140-28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11-38.400MHZ-18-BY-T3 | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-38.400MHZ-18-BY-T3.pdf | |
![]() | HK2125R47K-T | 470nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.5 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | HK2125R47K-T.pdf | |
![]() | SGDY0010901 | SGDY0010901 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGDY0010901.pdf | |
![]() | HC2H826M25030 | HC2H826M25030 SAMW DIP2 | HC2H826M25030.pdf | |
![]() | TA75W558FUTE12LF | TA75W558FUTE12LF Toshiba SMD or Through Hole | TA75W558FUTE12LF.pdf | |
![]() | AD5206-B10 | AD5206-B10 AD DIP24 | AD5206-B10.pdf | |
![]() | 232271000000 | 232271000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 232271000000.pdf | |
![]() | TRF250-600-2 | TRF250-600-2 Raychem/Tyco DIP | TRF250-600-2.pdf | |
![]() | TB6582FG(O,EL) | TB6582FG(O,EL) TOS SMD or Through Hole | TB6582FG(O,EL).pdf | |
![]() | LH538B60 | LH538B60 ORIGINAL DIP | LH538B60.pdf | |
![]() | DAC716P | DAC716P ORIGINAL DIP16 | DAC716P .pdf |