창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN261-10-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FN261-10-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FN261-10-06 | |
| 관련 링크 | FN261-, FN261-10-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805237KBETA | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805237KBETA.pdf | |
![]() | AT17LV256-10JU | AT17LV256-10JU ATM SMD or Through Hole | AT17LV256-10JU.pdf | |
![]() | R3S-6V220MD0 | R3S-6V220MD0 ELNA DIP | R3S-6V220MD0.pdf | |
![]() | XCAL4004GN | XCAL4004GN HONEYWELL SMD or Through Hole | XCAL4004GN.pdf | |
![]() | HYB514400AJ-60 1*4 | HYB514400AJ-60 1*4 HY SOJ | HYB514400AJ-60 1*4.pdf | |
![]() | 24AA02-I/P | 24AA02-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA02-I/P.pdf | |
![]() | K4X2G303PD-XGC6 | K4X2G303PD-XGC6 SAMSUNG BGA | K4X2G303PD-XGC6.pdf | |
![]() | M27C1001-12P1 | M27C1001-12P1 ST DIP32 | M27C1001-12P1.pdf | |
![]() | HD74ACT244FPEL | HD74ACT244FPEL HIT SOP5.2MM | HD74ACT244FPEL.pdf | |
![]() | OB2269#LFP | OB2269#LFP ON-BRIGHT SMD or Through Hole | OB2269#LFP.pdf | |
![]() | COM0002 | COM0002 COM SOP10 | COM0002.pdf | |
![]() | HJ1117-3.3 | HJ1117-3.3 HJ TO-252-2 | HJ1117-3.3.pdf |