창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN1L3Z-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FN1L3Z-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FN1L3Z-T1 | |
| 관련 링크 | FN1L3, FN1L3Z-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031801.8HXP | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | 031801.8HXP.pdf | |
![]() | FL2400072 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2400072.pdf | |
![]() | CXA1293N | CXA1293N SONY TSOP24 | CXA1293N.pdf | |
![]() | BD711 | BD711 ST TO-220 | BD711.pdf | |
![]() | TLK4250GPV | TLK4250GPV TI BGA | TLK4250GPV.pdf | |
![]() | DFF8N60C | DFF8N60C ORIGINAL TO-220 | DFF8N60C.pdf | |
![]() | AD1882X-0.2 | AD1882X-0.2 AD SMD or Through Hole | AD1882X-0.2.pdf | |
![]() | PIC12F508-I/MC | PIC12F508-I/MC MICROCHIP DFN-8 | PIC12F508-I/MC.pdf | |
![]() | ECJ0E1C103K | ECJ0E1C103K PANASONIC O402 | ECJ0E1C103K.pdf | |
![]() | M29F040B-55KI | M29F040B-55KI ST PLCC | M29F040B-55KI.pdf | |
![]() | GT-48004A-B-1 | GT-48004A-B-1 Galileo BGA | GT-48004A-B-1.pdf | |
![]() | 5019390500 | 5019390500 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 5019390500.pdf |