창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN080-V13B-N51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FN080-V13B-N51 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FN080-V13B-N51 | |
| 관련 링크 | FN080-V1, FN080-V13B-N51 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131JLBAR | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131JLBAR.pdf | |
![]() | RP73D1J4K87BTG | RES SMD 4.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J4K87BTG.pdf | |
![]() | 4420P-T01-105 | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 20SOIC | 4420P-T01-105.pdf | |
![]() | LCC120P | LCC120P CLARE SMD or Through Hole | LCC120P.pdf | |
![]() | MAX2003ACPE | MAX2003ACPE MAXIM DIP16 | MAX2003ACPE.pdf | |
![]() | NANDA8R3N0AZBB5E-P | NANDA8R3N0AZBB5E-P MICRON SMD or Through Hole | NANDA8R3N0AZBB5E-P.pdf | |
![]() | UP8288D | UP8288D NEC DIP | UP8288D.pdf | |
![]() | C8051F504-IM | C8051F504-IM SILICON NA | C8051F504-IM.pdf | |
![]() | F9F1G08UOB | F9F1G08UOB SAMSUNG TSSOP | F9F1G08UOB.pdf | |
![]() | FS2015 | FS2015 LB SMD or Through Hole | FS2015.pdf | |
![]() | PIC18F65J50 | PIC18F65J50 MICROCHIP QFP | PIC18F65J50.pdf | |
![]() | BA00BC0WCP-V5E2 | BA00BC0WCP-V5E2 ROHM TO220CP-5 | BA00BC0WCP-V5E2.pdf |