창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN0600010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FN Series, 3.3V | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ FN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 6MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 15mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FN0600010 | |
| 관련 링크 | FN060, FN0600010 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB25M000F3G00R0 | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3G00R0.pdf | |
![]() | CRCW251251K0FKEGHP | RES SMD 51K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251251K0FKEGHP.pdf | |
![]() | CRCW06035M36FKTA | RES SMD 5.36M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035M36FKTA.pdf | |
![]() | LM26LVCISDX-050/NOPB | IC TEMP SENS/SWITCH 50C 6WSON | LM26LVCISDX-050/NOPB.pdf | |
![]() | IR2211 | IR2211 IOR DIP | IR2211.pdf | |
![]() | MAX3243ECPWR | MAX3243ECPWR TI TSSOP | MAX3243ECPWR.pdf | |
![]() | MC1600L | MC1600L MOT SMD or Through Hole | MC1600L.pdf | |
![]() | 1N4580A | 1N4580A MICROSEMI SMD | 1N4580A.pdf | |
![]() | CD6280 | CD6280 MICROSEMI SMD | CD6280.pdf | |
![]() | W-HT-1919 | W-HT-1919 Molex SMD or Through Hole | W-HT-1919.pdf | |
![]() | XCV3000FG676 | XCV3000FG676 XILINX BGA | XCV3000FG676.pdf | |
![]() | PAM3106DAB150. | PAM3106DAB150. PAM SMD or Through Hole | PAM3106DAB150..pdf |