창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMS64081MTC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMS64081MTC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMS64081MTC | |
| 관련 링크 | FMS640, FMS64081MTC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ESMR421VSN331MP50S | 330µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMR421VSN331MP50S.pdf | ||
![]() | ABM11AIG-32.000MHZ-J4Z-T3 | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-32.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | M3062FGPFP | M3062FGPFP RENESA QFP | M3062FGPFP.pdf | |
![]() | BYM26D/A52R | BYM26D/A52R NXP SMD or Through Hole | BYM26D/A52R.pdf | |
![]() | SSTA06-T116 | SSTA06-T116 ROHM SMD or Through Hole | SSTA06-T116.pdf | |
![]() | MDD94-18N1B | MDD94-18N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD94-18N1B.pdf | |
![]() | UNM3021 | UNM3021 MICREL QFN-10 | UNM3021.pdf | |
![]() | J31136-S005 | J31136-S005 RIVER SMD or Through Hole | J31136-S005.pdf | |
![]() | THS6182DWPRG4 | THS6182DWPRG4 TI-BB SOIC20 | THS6182DWPRG4.pdf | |
![]() | MIC4041DIM-1.2 | MIC4041DIM-1.2 MIC SOP8 | MIC4041DIM-1.2.pdf | |
![]() | GP2L09B DIP-4 | GP2L09B DIP-4 SHARP SMD or Through Hole | GP2L09B DIP-4.pdf | |
![]() | SP485ECN. | SP485ECN. SIPEX SOP-8 | SP485ECN..pdf |