창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMS1 / S1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMS1 / S1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMS1 / S1 | |
관련 링크 | FMS1 , FMS1 / S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D510GLAAP | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510GLAAP.pdf | |
![]() | 445W33L30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33L30M00000.pdf | |
![]() | 74AUP1G125GM,115 | 74AUP1G125GM,115 NXP 2012 | 74AUP1G125GM,115.pdf | |
![]() | AP-A01 | AP-A01 KEYEBCE DIP | AP-A01.pdf | |
![]() | PB28F400B5B-90 | PB28F400B5B-90 INTEL SOP | PB28F400B5B-90.pdf | |
![]() | EC2510 | EC2510 EC SMD or Through Hole | EC2510.pdf | |
![]() | H-L58 | H-L58 ORIGINAL SMD or Through Hole | H-L58.pdf | |
![]() | MC10209L | MC10209L MOTOROLA CDIP16 | MC10209L.pdf | |
![]() | LMC6482AIM+ | LMC6482AIM+ NSC SMD or Through Hole | LMC6482AIM+.pdf | |
![]() | LV5544DEV-156.25M | LV5544DEV-156.25M ORIGINAL SMD or Through Hole | LV5544DEV-156.25M.pdf | |
![]() | XC6227C42BPR-G | XC6227C42BPR-G TOREX SOT23-5 | XC6227C42BPR-G.pdf |