창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMP13N60ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMP13N60ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMP13N60ES | |
| 관련 링크 | FMP13N, FMP13N60ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMC050R5000FE02 | RES CHAS MNT 0.5 OHM 1% 50W | TMC050R5000FE02.pdf | |
![]() | LPC2478FET208-S | LPC2478FET208-S NXP TFBGA-208 | LPC2478FET208-S.pdf | |
![]() | LM8860 | LM8860 ORIGINAL DIP | LM8860.pdf | |
![]() | zmm55c7v5t-r7 | zmm55c7v5t-r7 panjit SMD or Through Hole | zmm55c7v5t-r7.pdf | |
![]() | DF3687GFP-H8/3687G. | DF3687GFP-H8/3687G. RENESAS QFP | DF3687GFP-H8/3687G..pdf | |
![]() | RTC035-XC1D-A140B-B | RTC035-XC1D-A140B-B TMEC SMD or Through Hole | RTC035-XC1D-A140B-B.pdf | |
![]() | TB2119F | TB2119F TOSHIBA QFP | TB2119F.pdf | |
![]() | MX23A12NF1 | MX23A12NF1 JAE SMD or Through Hole | MX23A12NF1.pdf | |
![]() | RGZ-0905D | RGZ-0905D RECOM DIP14 | RGZ-0905D.pdf | |
![]() | MT80926AV | MT80926AV ZARLINK BGA | MT80926AV.pdf | |
![]() | AS2954AU | AS2954AU ALPHA TO-220 | AS2954AU.pdf | |
![]() | 74LS04SCX | 74LS04SCX FSC SOP | 74LS04SCX.pdf |