창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMMT449 449 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMMT449 449 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMMT449 449 | |
| 관련 링크 | FMMT44, FMMT449 449 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022R-204G | 200µH Unshielded Inductor 219mA 7.1 Ohm Max 2-SMD | 5022R-204G.pdf | |
![]() | Y14558K00000F0R | RES SMD 8K OHM 1% 1/5W 1506 | Y14558K00000F0R.pdf | |
| RSMF12JBR120 | RES MO 1/2W 0.12 OHM 5% AXIAL | RSMF12JBR120.pdf | ||
![]() | BTA08800C | BTA08800C STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | BTA08800C.pdf | |
![]() | ZC4PD-900+ | ZC4PD-900+ Mini SMD or Through Hole | ZC4PD-900+.pdf | |
![]() | MC68EN360CR25K | MC68EN360CR25K MOTOROLA DIP | MC68EN360CR25K.pdf | |
![]() | MCP607-E/ST | MCP607-E/ST MICROCHIP SSOP | MCP607-E/ST.pdf | |
![]() | 16c554-04/so | 16c554-04/so microchip SMD or Through Hole | 16c554-04/so.pdf | |
![]() | UPD703033BYGC | UPD703033BYGC NEC QFP | UPD703033BYGC.pdf | |
![]() | HIIL1 | HIIL1 QTC SMD or Through Hole | HIIL1.pdf | |
![]() | MMBTSA812L | MMBTSA812L ST SOT-23 | MMBTSA812L.pdf | |
![]() | J2-Q03A-E | J2-Q03A-E MITSUBISHI SMD or Through Hole | J2-Q03A-E.pdf |